SMT贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接。首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上，然后，使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的粘性，可粘住电子元器件）接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，后，将焊接好的PCB板使用AOI检测仪进行检查，确保PCB板无焊接缺陷这一系列过程就是SMT贴片加工。
SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准，而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行SMT贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。
随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。
SMT贴片环境中的倒装芯片技术完成晶片切割后，可将切分好的单个芯片留在晶片上，倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。实际的倒装芯片组装工艺由分配焊剂开始。完成焊剂分配工艺后就可以采用多头高速元件拾装系统或超拾装系统拾取芯片了。SMT贴片环境中的倒装芯片技术中焊膏再流工艺之后要使用底部填料以实现芯片与电路板的耦合，从而极大地提高互连的完整性与可靠性。
