目前，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以高电压、大电流和高频化为主要特征的现代电力电子技术的高速发展，应用于该技术的功率模块散热效率更成为了关键。电子封装系统中的陶瓷基板材料是散热的关键，同时为了应对工作环境的复杂化也应具有高强度和高可靠性。
近年来已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、Si3N4、AlN等。
Al2O3由于其制备工艺简单、绝缘性好，且耐高温，目前在散热基板行业中占有重要的地位。但是Al2O3的热导率较低，无法满足高功率大电压器件发展要求，只适用于对散热要求较低的工作环境，而且由于弯曲强度较低也限制了Al2O3陶瓷作为散热基板的应用范围。
那么氮化硅陶瓷究竟有哪些性能特点呢？氮化硅陶瓷的主要材料是氮化硅，氮化硅的熔点是非常高的，可以达到摄氏2000多度。因此氮化硅陶瓷的耐热性是非常好的。因为氧化硅高强度的耐热性，在机械制造中或者内燃机制造业领域都有非常好的应用发展前景。
氮化硅材料是在氧化铝材料以后出现的一种刀具材料。它比氧化铝材料的强度和断裂韧性高, 其抗弯强度一般可达 900~ 1 000MPa, 断裂韧性 5~ 7MPa#m1P2 , 硬度 91~ 93HRA, 耐热性可达1 300~ 1 400 e , 不易产生裂纹, 可以获得稳定的使用寿命。采用热压自增韧的方法可以进一步提高氮化硅陶瓷的强度和韧性, 即控制烧结过程, 使一部分氮化硅晶粒发育成具有较大长径比的棒状晶粒( 晶粒的长径比可达 3~ 8) , 从而获得类似于晶须增韧的效果, 断裂韧性可达 10. 02MPa#m1P2 。
氮化硅与水几乎不发生作用；在浓强酸溶液中缓慢水解生成铵盐和二氧化硅；易溶于，与稀酸不起作用。浓强碱溶液能缓慢腐蚀氮化硅，熔融的强碱能很快使氮化硅转变为硅酸盐和氨。氮化硅在 600℃以上能使过渡金属（见过渡元素）氧化物、氧化铅、氧化锌和二等还原,并放出氧化氮和二氧化氮。1285℃ 时氮化硅与二氮化三钙Ca3N2发生以下反应：
Ca3N2+Si3N4─→3CaSiN2
除此之外，氮化硅在新型陶瓷以及复合材料方面有很好的应用，改善提高其耐蚀、导热、耐热震、耐磨、高强等性能。氮化硅具有非常高的高温稳定性。在酸性的条件下，具有高度的耐腐蚀性。在500摄氏度的温度以内，有高度抗碱性。氮化硅厂家欢迎广大新老用呢与我公司联系，我公司将提供的氮化硅，为用户详细介绍氮化硅，帮助广大用户正确，合理的应用氮化硅。
