退涂
退涂一般有有化学退涂和电解退涂两种方式，两者都是采用化学溶液与涂层表面反应的方式进行清洁旧涂层。化学退涂配液方便，设备简单，但是退涂速度慢，不同种类的涂层需要特定的化学溶液才会有效果。电解退涂几乎可以退掉所有涂层，并且退涂速度快、但是设备造价高昂，经济实用性不如化学退涂。
PVD涂层有哪些常用表面处理技术主要就是上述七种技术，不同的表面处理技术作用也不同，但是对于PVD涂层质量都有良好改善，能够增强涂层表面质量，提高使用效果。
PVD镀膜
PVD是英文Physical Vapor Deition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐饰、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。
金百辰智能科技（浙江）有限公司从事汽车零部件、家电类、机械配件等塑胶成型与pvd镀膜工艺加工。
pvd真空镀膜设备厂与您分享 PVD镀膜加工生产故障是每个PVD镀膜企业都会遇到的问题，排除故障是PVD镀膜技术人员的重要职责。PVD镀膜实践出真知，PVD镀膜生产的实践性很强。要在调控PVD镀膜生产的全过程中做到遇障不惊，PVD镀膜途径就是在生产实践中摸爬滚打、坚韧实干善于思考，不断探索和积累等。
离子镀基本原理是在真空条件下，采用某种等离子体电离技术，使镀料原子部分电离成离子，同时产生许多高能量的中性原子，在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下，离子沉积于基体表面形成薄膜。
物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤：
(1)镀料的气化：即使镀料蒸发，升华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。
(2)镀料原子、分子或离子的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。
(3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。
