BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。SMT贴片加工现如今已经成为了电子加工行业中的一种潮流，随着科技的发展，SMT贴片加工在电子加工行业得到了迅速的发展，反之，SMT贴片加工也促进了电子加工行业的科技变革。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。
静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。
在整个组装工艺中，控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过测试和检查来确定哪些测试和检查符合生产线的要求。SMT电路板手工焊装及维修方法，由于SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
