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波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。回流焊时温度如果参差不齐（「温度差△T」过大），就容易出现焊锡的缺点：?SMD零组件如果在进入回焊区时发生温度不一致，就容易出现有零件焊接不到位（温度不足）或是有零件被烫i伤融化（温度太高或高温过久）等情形。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容，确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。通常保温区在炉子的二、三区之间，维持时间约60-120s，若时间过长也会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发，考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等，依据相关的技术标准和资料以及质量保证和检验能力，设计编制出完善、合理的热处理工艺。
完善合理的热处理工艺不但能地生产出合格的产品，而且能降低生产成本，提高企业的经济效益。
热处理工艺制定原则
热处理工艺制定应遵循以下原则。
(1)工艺的先进性 先进的热处理工艺是企业参与市场竞争的实力和财富，具备领i先于其他企业的热处理工艺技术，能以少的投入获得i佳的热处理质量。
(2)工艺的合理性 热处理工艺制定应i大限度避免产生热处理缺陷，实现工艺流程短，工人易掌握，操作简单，产品质量稳定。
(3)工艺的可行性 根据企业的热处理条件、人员结构素质、管理水平制定的热处理工艺才能保证在生产中正常运行。
(4)工艺的经济性 工艺应充分利用企业现有条件，力求流程简单、操作方便，以少的消耗获取i佳的工艺效果。
(5)工艺的可检查性 现代质量管理要求，热处理属特种工艺范畴，工艺过程的主要工艺参数必须具备追索性，对产品处理质量追索查找，因此工艺应具备可检查性。
(6)工艺的安全性 工艺要有充分的安全可靠性，遵守安全规则，不成熟的工艺要经试验验证鉴定后方可编入。
(7)工艺的标准化 标准化工作是企业的基础，标准化工作在热处理中也是必不可少的，是工艺质量的保证。
打开炉温跟踪仪门拔出测量支架，打开固定热电偶丝，拆下法兰覆盖原来的安装，在正常使用压力上升率测试，根据炉温跟踪仪操作程序手册已经启动的机械真空泵，真空罗茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止阅读，观察，真空计，看压力升高率是正常05Pa/h，合格的继续，设备可正常使用，安装原始温度开盖或继续。弄清炉中发生的问题,用温度曲线数据来找出原因，并提出纠正建议。从消除测量热电偶温度测量法兰盘，注意采取谨慎的时候，直防止破损损坏热电偶。
