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电子产品组装焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的―连接,导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板―之间的连接。其优点在于电性能良好、机械强度较高、结构紧凑。电子产品元器件布局的原则:应保证电路性能指标的实现;应有利于布线，方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。电子产品元器件布局、排列的目的是:按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不台理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子产品组装：自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。电子产品压接技术的特点是:操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不够稳定，因此很多按点不能用压接方法。
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品，成品组装加工的主要特点是：组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术，线材加工处理技术，焊接技术，贴片加工，安装技术，质量检验技术等。不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要求是各不相同的，但基本要求是相同的。电子产品组装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品性能，而且造成安全隐患。电子产品元器件布局的原则:应保证电路性能指标的实现;应有利于布线，方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。
安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。元器件的组装引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2逍～0.4mm的合理间隙。不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要求是各不相同的，但基本要求是相同的。电子产品组装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品性能，而且造成安全隐患。电子产品组装焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的―连接,导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板―之间的连接。其优点在于电性能良好、机械强度较高、结构紧凑。