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每一个环节都通过技术人员的实践经验和多次实验细心操纵和改善，每一个环节都是在推动点焊品质和降低缺点层面充分发挥。但别的工业生产焊锡机很有可能沒有那么细致的温度操纵。但他们的共同之处是加热环节。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。
维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。贴片电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。贴片电感和贴片电阻的区分：根据外形判断——电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般认定为电感。在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT贴片加工生产中的静电防护非常重要。
BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。
