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每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。并装局部无尘室（CleanSpot）：将无尘室等级10,000~100,000之乱流无尘室内之产品制程区的洁净度等级提高为10~1000级以上，以为生产之用。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。
无尘室的优点：构造简单、系统建造成本，无尘室之扩充比较容易，在某些特殊用途场所，可并用无尘工作台，提高无尘室等级。
无尘室的缺点：乱流造成的微尘粒子于室内 空间飘浮不易排出，易污染制无尘室程产品。另外若系统停止运转再重启，欲达需求之洁净度，往往须耗时相当长一段时间。
工业无尘室用途——以无生命微粒的控制为对象。无尘室（无尘厂房）主要控制空气尘埃微粒对工作对象的污染，内部一般保持正压状态。缺点：构造费用较高，弹性运用空间困难，天花板之吊架相当占空间，维修更换过滤器较麻烦。它适用于精密机械工业、电子工业（半导体、集成电路等）宇航工业、高纯度化学工业、原子能工业、光磁产品工业（光盘、胶片、磁带生产）LCD（液晶玻璃）、电脑硬盘、电脑磁头生产等多种不同行业。
分析国外试验资料可以认为
⑴ 无尘室内当工作人员穿无菌服时：静止时的发菌量一般为10-300个/min.人躯体一般活动时的发菌量为 150-1000个/min.人快步行走时的发菌量为 900-2500个/min.人
⑵ 咳嗽一次一般为 70~700个/ min.人喷嚏一次一般为 4000~62000个/ min.人
⑶ 穿平常衣服时发菌量 3300~62000个/ min.人
⑷ 无口罩发菌量：有口罩发菌量 1:7~1:14
⑸ 发菌量：发尘量 1:500~1:1000 据国内事例：
⑹ 手术中人员发菌量 878个/ min.人
所以，可知无尘室内无菌衣人员的静态发菌量一般不超过300个/ min.人，动态发菌量一般不超过1000个/ min/人，以此作为计算依据是可行的。
在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。
无尘室内防止微粒子污染基本原则：
排除/除去
在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。所以无法说是理想的对策。搬迁设备时为免破坏地板支架及地板表面，必须事先于地板上铺设已清洁过的不锈钢板，作为辅助。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。
