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沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！
種名：NCプラビューティー MCP611C-2型 [特許]、MCP34C-6型
用途：大型サイズ用導光板・拡散板の端面鏡面加工・溝付加工
特長：醉大150インチの超大型TVまで対応可能な大画面薄型TV用導光板の端面の鏡面加工と溝加工を行う複合。鏡面加工から溝加工までの段取り替えが不要で生産効率アプ。
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種名：湿式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途：薄物基板の表面研磨に
特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。
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pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。发展历程KIKUKAWA在1897年作为日本第壹家的木工机械厂商诞生了。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。
