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6分钟前 精细研磨设备价格服务为先「苏州特斯特」[苏州特斯特31ff5f9]内容：超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备,可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。先进的声学显微成像（ AMI ）的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时，这项技术的优势尤为突出。超高频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层，裂缝，空洞和孔隙。

微光显微镜侦测不到亮点之情况：不会出现亮点的故障 - 欧姆接触；金属互联短路；表面反型层；硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。