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化学镀镍的应用范围非常广，可在不同的基材上镀。
1)基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。
2)电位比镍负的铝、镁等金属在化学镀镍前进行浸锌处理，而后再进行化学镀镍。
3)不锈钢基体应先闪镀一层镍，再进行化学镀镍。
4)电位较正且无催化作用的金属，如铜及其合金、高强度铁合金等，应先用经过预处理的铁丝或铝丝接触零件表面，使之变成短路电池得以化学镀镍顺利进行反应。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
但一直以来随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如车模硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀质量不高，或无法满足生产。
几何有机增加剂的好处机理研究化学镀是一个共轭历程，分别通过增加剂对镍离子还原和NaH2PO2氧化的影响来打听的增加剂的好处机理。后果表明，增加剂主要通过表面效应起好处，如丙酸通过与Ni2+和NaH2PO2形成表面络合物来激动化学沉积。丙酸与NaH2PO2形成分子间氢键，激动了P-H键的断裂，生成了?PHO2－中心物；丙酸则以“－OCO－”官能团与Ni2+形成桥式合营物，从而加快Ni的沉积。乳酸布局上和丙酸类似，所以以类似机理激动NaH2PO2氧化，但是因为其α位上比丙酸多了一个羟基，乳酸与Ni2+可能形成螯合物，以致无益于Ni沉积。固然TU对Ni2+沉积起激动好处，但是TU对Ni2+阴极还原存在两方面的影响。
